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英特尔+软银联手剑指HBM

美国芯片巨头英特尔已与日本科技和投资巨头软银携手，合作开发一种堆叠式DRAM解决方案，以替代高带宽存储器（HBM）。据报道，双方已合资成立新公司Saimemory共同打造原型产品，该项目将利用英特尔的芯片堆叠技术以及···

直击Computex2025：英特尔重磅发布新一代GPU，图形和AI性能跃升3.4倍

(电子科技网报导 文/ 章鹰)5月19日，正在Computex 2025上，英特我公布了最新齐新图形处置器（GPU）战AI减速器产物系列。包罗齐新英特我钝···

AI驱动零售变革！英特尔AI方案助力中国厂商海外破局

(电子科技网报导 文/章鹰）5月8日，第两十五届中国批发业展览会正在深圳浩大召开，英特我结合海石商用、中科英泰、凶圆工控等死态协作同伴，···

英特尔和AMD的CPU被证明与Marvell的CXL产品组合兼容

Structera CXL的互操作性将推动同时运行AMD EPYC CPU和第5代英特尔至强CPU的数据中心的内存性能提升。Marvell Technology最近宣布，其Structera CXL平台与AMD的EPYC CPU和英特尔第5代至强可扩展平台兼容，这标志着计···

XeSS支持游戏总数突破200款！新版带来最高4倍帧率飞跃

性能激增、画面丝滑、响应迅捷——这一切都可通过XeSS 2技术的软件优化与AI加速实现！自2022年英特尔锐炫?A系列显卡携XeSS技术问世以来，基于AI超分辨率提升（super resolution upscaling）技术（XeSS-SR）的加持，···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式···

一文看懂英特尔的制程工艺和系统级封装技术

一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节...  1.     制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。In···

让英特尔再次伟大，新CEO推动18A提前量产，14A已在路上

电子科技网报导（文/黄山明）远日，英特我举行了晶圆代产业务Direct Connect年夜会。刚上任不外5周的新任CEO陈坐武正在面临上千名财产链客···

英特尔：现在或永远（Now Or Never）

经过多年的一系列失误，曾经是市场领导者和创新标志的英特尔失去了自己的地位。随着亏损的积累，它现在面临着巨大的财务压力。然而，鉴于市场的情况，它的最后一步可能会改变方向并挽救它，使其处于一个可怕的位置。···